大學部

升學與招生

本系以機械為基礎，結合電子、電機、通訊、資訊、光電、生醫、材料、能源，
並涵蓋新興科技領域如半導體設備、奈微米科技和綠色科技。

各組特色如下：

光機電工程組

本組發展重點有二：

先進材料與精密製造組

因應高度知識集約與高精密生產技術的需求，本組規劃了一系列結合傳統機械、先進材料、精密製造及相關介面倆遇的課程，以培育在先進材料與精密製造領域具有整合能力之高科技人才。

設計與分析組

「工程分析與設計」為科技創新不可或缺的專業知識與技能。工程師對問題經由抽象思考與分析，完成具體「工程設計」，以獲得改善成果為目標。本組規劃整合性專業課程，培育設計研發之產業人才。

個人申請 *以本校招生組網頁公告簡章內容為主

第一階段 – 學測 40%

科目	檢定	篩選倍率	學測成績採計方式
國文	–	–	–
英文	均標	–	x1.00
數學A	均標	3	x2.00
自然	均標	3	x2.00
數自國英	–	10	–
英聽	–	–	–

第二階段 – 指定項目

指定項目	佔甄選總成績比例
審查資料	50%
認識本系與筆試	10%

總成績同分參酌順序

學科能力測驗及英語聽力檢定標準	指定考試採計科目及方法	同分參酌方式
－	國　文 x 1.00 英　文 x 1.50 數學甲 x 2.00 物　理 x 2.00 化　學 x 1.00	1. 物　理 2. 英　文 3. 數學甲

校系名稱	專業科目 (權重)	共同科目 (權重)
機械工程學系二年級	微積分 (x2) \| 普通物理 (x2)	英文 (x1) \| 國文 (x1)

學測、英聽檢定

總成績同分參酌順序

初試	複試	同分參酌方式
資料審查x 1.00	口試x 1.50	1. 口試 2. 資料審查