111-1機械工程學系大學部專題研究登記
注意：請欲選修專題研究同學與下列老師洽談，並務必於111.09.19 (一)前至系辦繳交登記表(請下載附件並經老師簽名同意)後，才可於111.09.07(三)~111.09.19(一)至系辦公室領取密碼卡進行加選課程加選。（登記表如附件）
- 學生自行選擇題目，經指導教授同意後進行專題製作。
- 評分方式由指導教授直接進行指導並評分。
- 務必選修過「專題研究I」者，才可選修「專題研究II」。
| 李天錫 | 合成矽晶奈米結構之研究 | 5 | 專題研究 I (ME3011) | 探討如何使用電化學方法製作矽晶材料奈米結構 |
| 崔海平 | 精微電化學加工原理與基本應用 | 4 | 專題研究 I (ME3011) | 本專題係進行精微電化學加工原理學習，以及運用電化學方式進行精微陣列電極修製，並探討在工作電壓、衝擊係數、脈衝周期時間、加工時間等加工參數下，對精微陣列電極修製後之電極尺寸及表面形貌的影響。 |
| 吳育仁 | 仿生機構合成、動力分析及製作 | 3 | 專題研究 I (ME3011) | 本專題研究將訓練參與同學有系統地藉由參考生物動作進行機構合成，建立設計程序及方法、透過程式開發及ADAMS/SAM軟體進行機構設計，以決定桿件/接頭類型及尺寸，最終以實際加工及組裝實現所設計機構之動作。 |
| 吳育仁 | 螺旋齒輪幾何特徵之影像辨識技術開發 | 3 | 專題研究 II (ME3012) | 齒輪在工業設計上佔有極其重要的地位，凡與傳動相關之機構、機器，都不乏需要齒輪的使用，製造業界常在開發新產品前，購置既有標竿產品進行逆向設計，然而對齒輪零件而言，由於涉及專業且幾何特徵參數較為複雜，故以往均利用專業量測設備獲得相關數值。有鑑於現今手機光學鏡頭的進步、解析度的大幅提升、電腦運算速度及數值演算的改良，思考透過適當方式拍攝齒輪幾何影像後，透過圖像辨識、齒輪原理及相關演算法，標準或非標準圓柱漸開線齒輪之幾何特徵辨識將有其可能性，故本專題旨在開發一針對圓柱漸開線齒輪之影像辨識軟體，可供使用者容易進行齒輪參數逆向取得，參與專題同學更可習得齒輪逆向測繪、程式撰寫、擬合及最佳化演算法，並有參與國內相關競賽之機會。 |
| 林錦德 | 基於人體感知之人機協作技術 | 3 | 專題研究 I (ME3011) | 本專題擬以.NET 6+開發協作機器人、立體視覺相機、手勢辨識模組及排程工具之智能化人機協作系統，目標是實現真正的人機協作技術。本專題是高強度的系統整合專題，預計採用.NET 6+為基底，整合ZED 2、UR機器手、Google OR-Tools及Torch.Net。教師與研究室將不會提供任何教學或可仿製的軟體程式碼，因此參與學生必須主動規劃進度、自主學習且主動回報進度。表現不佳的參與者會被當掉，無誠勿試。 |
| 曹嘉文 | Cell culture micromodel design | 1-3 | 專題研究 I (ME3011) | 細胞培養微系統裝置設計 |
| 李天錫 | 半導體材料研磨機構研究 | 3 | 專題研究 I (ME3011) | 半導體材料研磨與拋光研究，學習如何從中華民國、美國專利文件中找出特定配方，規畫實驗與及執行實驗，做成實驗成果報告。 |
| 陳怡呈 | AI 輔助影像檢測 | 1~3 | 專題研究 I (ME3011) | 使用模型訓練軟體，學習影像分類、目標檢測及影響分割，並應用於業界產品檢測中 |
| 江士標 | 機器人關鍵零組件開發 | 2 | 專題研究 II (ME3012) | 開發人形機器人關鍵零組件, 關節, 控制器。 |
| 江士標 | 機器人比賽備賽 | 4 | 專題研究 I (ME3011) | 準備參與機器人比賽事宜 |
| 曹嘉文 | 紙式微流道閥門研究 | 1-3 | 專題研究 I (ME3011) | 紙式微流道閥門相關研究 |
| 廖展誼 | 自建立體視覺系統影像辨識實現人體姿態之功能 | 2 | 專題研究 I (ME3011) | 本專題內容為使用RGB相機自行建構立體視覺系統，完成影像校正結合深度學習無特徵辨識技術，將平面人體鑑別實現於三維空間之中。 |
| 蘇清源 | 次世代半導體材料設計與合成研究 | 3 | 專題研究 I (ME3011) | 本專題將進行次世代半導體材料設計，特別是單原子(1奈米)材料的設計與合成方法研究，對於先進半導體材料與製程或設備研究 有興趣的同學可面談。 |
| 潘敏俊 | 光電倍增管校正模組研究 | 2 | 專題研究 I (ME3011) | 本研究對於光偵測器特性進行校正模組化研究。設計簡易可拆式NIR光源模組，採用PMT進行量測，將以暗箱機構及馬達電控方式設計校正裝置，以抑制環境光對PMT干擾，達成能夠快速且準確地特性量測。 |
| 潘敏俊 | 鋰離子電池特性模型研究 | 2 | 專題研究 I (ME3011) | 發展訊號處理演算法分析經時序化的鋰離子電池充放電數位資料，用以建立電池特性模型。 |
| 何正榮 | 微發光二極體(LED)雷射直接鍵合技術 | 3 | 專題研究 I (ME3011) | 發光微米晶片如mini LED與micro LED應用於分區背光控制與直接顯示技術之需求日漸提升與矚目，有別於既有的LCD與OLED顯示技術，其在面板尺寸、對比度、反應速率、亮度、色準、輕薄度、壽命、節能性等表現皆具一定水準或壓倒性的優勢。而此新興顯示器技術的瓶頸之一為巨量轉移與隨後之晶片鍵合。常見的兩大晶片鍵合技術分別為傳統迴焊爐與熱超導材料熱壓鍵合技術，前者存在製程時間冗長、電路載板耐熱性需求高、溫度場均勻性不佳、晶片平整度、高能耗等問題；而後者則部分改善迴焊爐技術之短處，唯後者的設備製造研發成本高昂，甚媲美半導體設備之水平，且二者在進行加工時的碳排量相當可觀，絕非長遠發展之鍵合技術。本專題選用能局部分區加熱的雷射鍵合技術為主軸，可大幅降低晶片鍵合時的能源消耗量與時程，此雷射鍵合方法亦可與眼下相當受到矚目的雷射巨量轉移做技術整合。配合無施壓的條件下進行雷射鍵合時，可透過熔融焊料的表面張力驅使晶片與電路板之間產生自對準行為。 |
| 何正榮 | 第三代化合物半導體晶圓之精密加工技術 | 3 | 專題研究 I (ME3011) | 因 5G、電動車、再生能源、工業4.0的蓬勃發展，科技產品對於高頻、高速運算、高速充電的需求上升，加上全球碳排放的挑戰，高能效、低能耗的第三代半導體成為時代下不可或缺的產品。在第三代半導體中，碳化矽（SiC）是由矽（Si）與碳（C）組成，結合力強，其熱傳、化學、與機械性質皆相當安定，由於低耗損、高功率的特性，SiC 適合高壓、大電流的應用場景，因此電動車的蓬勃發展，也成了SiC元件的另一 重要推手。而目前SiC元件發展的主要瓶頸來自晶圓製備: 長晶不易與晶圓加工困難。由於SiC極為堅硬，其硬度僅次於鑽石、此高硬脆特性，致使加工極其困難，使用傳統的機械加工方式，耗工、耗時，成本極高，導致晶圓成本居高不下，如何解決這些問題，是目前全球競逐的焦點。本專題開發以光、化學等輔助方式，改變加工局域之SiC特性，以達成可精密、快速加工處理SiC之目標。 |
| 曾重仁 | 質子交換膜燃料電池研究 | 2-3 | 專題研究 I (ME3011) | 質子交換膜燃料電池觸媒層、氣體擴散層、流道設計等相關研究 |
| 曾重仁 | 固態氧化物燃料電池研究 | 2 | 專題研究 I (ME3011) | 固態氧化物燃料電池電解質、陽極、陰極材料相關研究 |
| 曾重仁 | 水分解產氫研究 | 2 | 專題研究 I (ME3011) | 水分解產氫之觸媒、電極、電解池等相關研究 |
| 李朱育 | 基於人工智慧PCB板瑕疵檢測 | 2 | 專題研究 I (ME3011) |